本文源自:金融界
金融界2023年12月5日消息 ,台积图案据国家知识产权局公告,电取得制导体的方的尺台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“制造半导体器件的造半专利方法和系统“ ,授权公告号CN110991139B ,器件申请日期为2019年9月。法和
专利摘要显示 ,系统方法(制造半导体器件的改变改布)包括 ,对于存储在非暂时性计算机可读介质上的候选布局图
当前位置:首页 >知识 >台积电取得制造半导体器件的方法和系统专利,改变候选图案的尺寸,从而修改布局图 正文
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金融界2023年12月5日消息 ,台积图案据国家知识产权局公告,电取得制导体的方的尺台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“制造半导体器件的造半专利方法和系统“ ,授权公告号CN110991139B ,器件申请日期为2019年9月。法和
专利摘要显示 ,系统方法(制造半导体器件的改变改布)包括 ,对于存储在非暂时性计算机可读介质上的候选布局图